Bulut-tabanlı hizmetleri, akıllı ağ geçidi ve İnternet Nesnelerini (IoT) mümkün kılan çevre cihazlarının gömme yapı taşları konusunda başı çeken bir tedarikçi olan ADLINK Technology, Inc. Firması bu gün 6. nesil Intel® Core™ i7/i5/i3 işlemciler ve en son Xeon® işlemcilere dayanan COM Express® Modül Yapılı Bilgisayarları (COMs) meraklılarına duyurdu. Bu yeni modüller yükseltme ve uygulama ölçeklenebilirliği sayesinde daha uygun bir değer esneklik için şekil, uyum ve işlev tasarım prensibini izlemekte olup, geliştirmeyi hızlandırırken gömme uygulamalarda ise pazara sürme sürelerini daha hızlı sağlar.
ADLINK COM Express® Modül Yapılı Bilgisayarlarının (COM) sunumlarına sırasıyla cExpress-SL ve Express-SL PICMG COM.0 Tip 6 küçük ve temel form faktörleri de dâhildir. Hem küçük hem de temel ebatlı modüller 6. Nesil Intel® Core™ i7, i5 veya i3 işlemciler beraberinde Intel® QM170 ve HM170 yonga setleriyle birlikte bulunabilinir. Ayrıca, Express-SLE COM Express Temel Ebatlı modülünde Intel® Xeon® işlemci E3-15XX v5 ailesi ve Intel® CM236 yonga setiyle ECC bellek desteği bulunur.
Tüm modeller 1867/2133MHz hızında 32 GB'a kadar DDR4 bellek desteğine sahip olup, DDR3 belleğine kıyasla daha düşük düzeyde çalışma, toplam güç tüketimi ve ısı emisyonunu azaltır. Yeni Coms iki yuvada 32 GB'a kadar belleği destekleyerek DDR3'ün 16 GB sınırlamasını da ortadan kaldırır. Bunun yanı sıra, kart yonga setinin AES talimatları, daha hızlı kodlama ve Intel® Yazılım Koruma Uzatması ve Bellek Koruması dâhil, gelişmiş güvenlik özelliklerinden de yararlanır.
Bu Yeni COM'lar üç adet bağımsız olan UHD/4K ekran ve Intel® Gen9 grafikle H.265/HVEC donanımsal kodek desteklemekte olup, bu otomasyon, bilgi-eğlence ve tıp alanları gibi yoğun görüntüleme gerektiren uygulamalar için çok uygun olmalarını sağlar. Nakliyat ve savunma uygulamalarına yönelik olarak -40°C ila +85°C arasında genişletilmiş çalışma sıcaklığına sahip modeller de mevcuttur.
ADLINK'in en son 6. nesil Intel® Core™ işlemci tabanlı COM'ları yapılandırılabilir TDP (cTDP) ile esnek olarak sistem entegrasyonuna izin vermekte ve bu yolla geliştiricilerin işlemci davranışını güç tüketimi ve TDP (termal tasarım gücü) açısından yapılandırılabildiği ölçüde değiştirerek, CPU güç tüketimini 7.5 W'a kadar düşürülerek enerji ve ısı yayma sınırlamalarında (Ör. Aküyle çalışırken) daha da yüksek CPU performansı elde edebilmelerini sağlıyor. Çok miktarda I/O portuna, üç adet DDI kanalları, bir adet LVDS (veya 4 yollu eDP), sekiz adet yüksek hızlı PC'Ie Gen3, dört adet SATA 6 Gb/s, GbE, dört adet USB 3.0. ve 4 adet USB 2.0. portaları içerir.
"En son CPU'lar sadece daha düşük güç zarfları getirmekle kalmıyor, bellek kapasitesini de iki misline çıkarıyor ki, bu da büyüklük sınırlaması olan daha yüksek yoğunluklu ve düşük enerji tüketimli sistemler için çok önemli bir özellik" diyor ADLINK Modül Bilgisayar Ürünleri Bölümü başkanı Dirk Finstel. "Ayrıca Ultra-HD/4K desteği ve güçlü GPGPU performansı da bu günün gömme uygulamaları için gerekli yeni imkânları vurguluyor".
Tüm yeni modeller ADLINK'in Smart Embedded Management Agent (SEMA-Akıllı Gömme Yönetim Sistemine) sahip olup, cihaz seviyesinde sıcaklık, gerilim, güç tüketimi ve diğer önemli bilgiler dâhil, ayrıntılı sistem faaliyetlerine erişim sağlayarak operatörlerin verimsizlik ve arızaları gerçek zamanda tanılayıp arızaları önlemelerine ve arıza sürelerini en aza indirmelerine olanak veriyor. SEMA donanımlı ADLINK cihazları SEMA bulut çözümüne kablosuz olarak bağlanıp uzaktan izleme, bağımsız durum analizi, özel veri toplama ve gerekli işlemlerin başlatılmasını mümkün kılıyor. Sensör ölçümleri ve yönetim komutları dâhil, toplanan tüm verilere kodlanmış veri bağlantısı vasıtasıyla her yerden ve her zaman ulaşılabilinir.
Endüstri-Dünyası’nın amacı; endüstriyel mühendisliğine dünyanın her yerinde üretilip Türkiye pazarına sunulan yeni ürünler ve hizmetler ile ilgili bilgi vermektir. Eğer siz de firmanızın yeni ürünlerinin Endüstri Dünyası’nda yer almasını istiyorsanız lütfen teknik basın bültenlerinizi editörlerimize gönderin.
