Boşluk Macunu

Gap Pad® HC 3.0, yüksek termal performans ve uyumluluğun benzersiz kombinasyonunu sunuyor. Bergquist firması, yüksek termal iletkenlik ile yüksek uyumluluk düzeyini son ürünü Gap Pad® HC 3.0 boşluk macununda bir araya getirerek, düşük montaj geriliminin şart olduğu uygulamalara yönelik yüksek performanslı termal bir malzeme ortaya çıkarmıştır.

Yalıtımdaki hava boşluklarının Baskılı Devre Kartlarına (PCB) veya kırılgan bileşenlerin G/Ç'lerine aşırı gerilim uygulamaksızın yüksek uyumluluğa sahip olan yeni Gap Pad® HC 3.0 tarafından ortadan kaldırılmasıyla, uygulamaya özel tümleşik devreler (ASIC) ve Dijital Sinyal İşleyiciler (DSP) gibi sürekli çalışan parçalar artık telekom hat kartları ve tüketici ürünleri gibi elektronik ekipmanların içerisinde ısınmadan çalışabilmektedir. Ayrıca Gap Pad HC 3.0, ısı yayılımını azami düzeye taşımak üzere elektronik modüllerin ve soğutucuların arasına da uygulanabilmektedir. Boşluk macunu, tabaka formunda ve kalınlıkları 0.508 mm ile 3.175 mm arasında değişen kalıp kesim parçalar halinde piyasaya sunulmaktadır.

3.0 W/m-K macun paketini düşük modüllü reçine ile benzersizce bir araya getiren Gap Pad HC 3.0, düşük basınçlarda düşük termal empedanslara ulaşmaktadır. Shore sertliği 15 olan malzeme, %10 sapmada 0.57 °C-in2/W kadar düşük termal empedansa sahiptir (1 mm kalınlığındaki numune standart deney ekipmanında denenmiştir). Yüksek uyumluluk düzeyi, montaj gerilimini minimuma indirmekle birlikte pürüzlü ve katmanlı yüzey yapılarına sahip olanlar da dâhil olmak üzere birçok yüzeyde kusursuz ara yüzey bağlantılarını ve emdirme işleminin yapılmasını sağlamaktadır.

Bunların yanı sıra, Gap Pad HC 3.0'ın bir yüzündeki doğal yüzey yapışkanlığı da, yapıştırıcı katmanına olan ihtiyacı tamamen ortadan kaldırarak termal verimliliği daha da arttırmaktadır. Ürünün üst kısmında kullanım kolaylığı sağlamak için küçük yapışkan bir bölüm bulunmaktadır. Gap Pad HC 3.0, iki tarafında koruyucu kaplama ile tedarik edilmektedir.